Das Wichtigste im Überblick

• Manuelle oder automatische Dosierung von Underfilling, Cornerbonding und Glob-top
• Prozesssicheres Vorheizen der Baugruppen
• 100% visuelle Kontrolle der Dosierung
• Schliffbildanalysen

Warum Underfilling | Cornerbonding | Glob-top?

Unter Underfilling ist das Ausfüllen des Raumes zwischen einem Bauteil (meist BGA) und der Leiterplatte mit geeigneten vernetzbaren Polymermaterialien zu verstehen.

Einerseits verhindert das vernetzte Underfillmaterial die Kapillation unerwünschter Medien unter das Bauelement, andererseits sorgt es für eine mechanische Stabilisation.

Cornerbonding ist eine Alternative zur mechanischen Sicherung von Bauteilen. Dabei wird das Bondingmaterial an den vier Ecken des Bauteils dosiert und dieses dementsprechend fixiert.

Um Bauteile ohne Gehäuse zu schützen oder um zusätzliche Festigkeit/Robustheit zu erreichen, wird direkt auf Bauteile ein Glob-top dosiert.

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