Verguss ist der optimale Schutz?

Für eine perfekte Elektroisolation und größtmöglichen klimatischen
Schutz ist eine adhäsive Kunststoffverkapselung der beste und oft einzige Weg. Darüber hinaus ermöglicht diese Art der Isolation dem Anwender völlig neue Gestaltungsmöglichkeiten. So sind auf einer Baugruppe beispielsweise höhere Betriebsspannungen möglich. Insbesondere im Bereich der Elektromobilität kann diese Technologie viele Lösungsansätze bereitstellen.

3D Formverguss

Diese flexible und gehäuselose Vergusstechnik wurde im Hause EPSYS perfektioniert. Das Verfahren ist bei kleinen bis mittleren Serien besonders von Vorteil, da teure Spritzgusswerkzeuge für Kunststoffgehäuse nicht erforderlich sind. Die dafür notwendigen Vergusskavitäten werden aus flexiblen Materialien mit Antihaftwirkung erstellt. Dieses Formgebungsverfahren ermöglicht funktionelle Strukturen auf der Vergussoberseite oder auch Typenbeschriftungen einzuprägen. Ein einseitig selektiver Formverguss bietet dem Anwender sehr viele Möglichkeiten bei der Anpassung der Vergussgeometrie bzw. bei der Gestaltung eines Gerätes. Die für den 3D Verguss erforderlichen Vorrichtungen werden bei InnoCoat selbst hergestellt. Ein leistungsfähiges Metallbearbeitungszentrum und 3D-Plotter für Prototypenerstellung stehen zur Verfügung.

Rahmenverguss

Der Rahmenverguss bietet die Möglichkeit die Baugruppe einseitig und selektiv zu vergießen.
Der Rahmen und die Baugruppe selbst bilden ein Gehäuse. Dadurch können bestimmte Bereiche oder Bauteile auf der Baugruppe gezielt vergossen werden.

Dam & Fill

Beim Dam&Fill-Verfahren wird zunächst ein Damm appliziert, so dass dieser mit der Baugruppe zusammen ein dichtes Gehäuse bildet, das mit dem Vergussmaterial aufgefüllt wird. Hierbei ist es wichtig, geeignete Materialkombinationen zu wählen, um eine höchstmögliche Schutzwirkung und Wirtschaftlichkeit zu erreichen.

Materialauswahl

Exposide

  • Hohe Wärmebeständigkeit, idR. bis 150 °C einsetzbar
  • Sehr hart und abriebfest
  • Wärmeausdehnungskoeffizient passt gut zum Epoxid der Leiterplatte
  • Gute dielektrische Eigenschaften
  • Polyurethane
  • Gute Feuchtigkeitsbeständigkeit
  • Wirtschaftlich

Kohlenwasserstoffharze

  • Silikonfrei
  • Weichelastisch
  • TG bei -80 °C
  • Keine Exotherme Wärme bei der Vernetzung
  • Silikone
  • Einsetzbar in einem weiten Temperaturbereich
  • Schock und stoßabsorbierend
  • Gute Spannungsfestigkeit
  • Gute Benetzung durch geringe Oberflächenspannung